[供应] 导热材料（BERGQUIST）

详细说明：

  天然云母片、合成云母片、美国BERGQUIST散热绝缘材料，SIL-PAD硅胶涂层导热绝缘垫，BOND-PLY双里压敏导热绝缘片、间隙填充导热绝缘垫片、HI-FLOW相变导热绝缘垫片，CPU PAD（KAPTON）双面压敏胶带，T-CCAD铝基铜导热绝缘板。

SP400
 SP900S
 SP1000
 SP1500

SP2000
 SP K4
 SP K6
 SP K10

Q-PAD2
 Q-PAD3
  
SIL-PAD硅<矽>胶涂层导热绝缘材料(功率10-50瓦/平方英寸)
 
    SIL-PAD导热绝缘垫是热界面材料的基准，载有氮化硼的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或KAPTON聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力。SIL-PAD具有良好的导热和绝缘性能，常用于SMT(表面粘贴技术)应用。
     PCB上的导热过孔和散热片或金属铸件界面；
    功率半导体器件和散热片之间的界面；
     多个表贴封装与同**散热片之间的界面。

     SIL-PAD可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应。